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NXP Semiconductors
Table 14.
PCA9624
8-bit Fm+ I 2 C-bus 100 mA 40 V LED driver
TSSOP24 versus HVQFN24 power dissipation and output current capability
? -------------------------------- = 212.75 mA [1]
? -------------------------------- = 537.5 mA [1]
? -------------------------------- = 131.8 mA [1]
? -------------------------------- = 341.25 mA [1]
? -------------------------------- = 85.5 mA
? -------------------------------- = 231.3 mA [1]
Measurement
T amb = 25 ? C
maximum power
dissipation
(chip + output drivers)
maximum power
dissipation
(output drivers only)
maximum drive current
per channel
T amb = 60 ? C
maximum power
dissipation
(chip + output drivers)
maximum power
dissipation
(output drivers only)
maximum drive current
per channel
T amb = 80 ? C
maximum power
dissipation
(chip + output drivers)
maximum power
dissipation
(output drivers only)
maximum drive current
per channel
TSSOP24
926 mW
851 mW
851 mW
8 - bit ? 0.5 V
602 mW
527 mW
527 mW
8 - bit ? 0.5 V
417 mW
342 mW
342 mW
8 - bit ? 0.5 V
HVQFN24
2220 mW
2150 mW
2150 mW
8 - bit ? 0.5 V
1440 mW
1365 mW
1365 mW
8 - bit ? 0.5 V
1000 mW
925 mW
925 mW
8 - bit ? 0.5 V
[1]
This value signifies package’s ability to handle more than 100 mA per output driver. The device’s maximum
current rating per output is 100 mA.
12. Thermal characteristics
Table 15.
Thermal characteristics
Symbol
Parameter
Conditions
Typ
Unit
R th(j-a)
R th(j-c)
thermal resistance from junction to ambient
thermal resistance from junction to case
TSSOP24
HVQFN24
TSSOP24
HVQFN24
[1]
[1]
[1]
[1]
108
45
30
19.6
? C/W
? C/W
? C/W
? C/W
[1]
Calculated in accordance with JESD 51-7.
PCA9624
Product data sheet
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Rev. 3 — 6 September 2012
? NXP B.V. 2012. All rights reserved.
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